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　　11月16日，2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体定约年会，在苏州顺利举行。本次年会以“芯动求是·智驭异日”为主题，坚捏求是革命精神，邀请重大国表里知名群众、产业大咖皆聚一堂，共同议论半导体产业的发展，就半导体产业供应链、第三代半导体工夫、半导体创投与并购、绿色厂务及智能制造等话题张开浓烈征询。

　　一、嘉宾致辞

　　求是缘半导体定约苏州蚁合处主任，浙江大学苏州工业工夫估计院党总支文告、副院长叶青青主捏本次开幕式，先容行为配景及参会嘉宾。

　　求是缘半导体定约理事长陈荣玲致接待辞，相配感谢苏州工业园区对本次大会的支捏，感谢诸君理事照应人、会员及会员企业多年来的支捏，感谢参会嘉宾的到来，感谢忘我奉献的定约志愿者们。

　　求是缘半导体定约自2015年景立以来，个东谈主会员已跳跃1900位，单元会员达385家，欢快的发展离不开业界东谈主士的支捏。连年来，群众政事经济环境发生了天崩地裂的变化，半导体产业在克服外部压力的同期，也需阐扬自己韧性，更好地齐备产业快速发展，加速数字经济与东谈主工智能转型，促进国度全体实力和影响力的升迁。

　　求是缘半导体定约会本着“绽开、包容、合营”的理念，不竭按照“为半导体产业发展作念孝顺”的主见而英勇，积极加强志愿者队列和团队的年青化开发，支捏各个界限的专科委员会开展更多专科化的相似行为。

　　苏州工业园区管委会副主任倪乾在致辞中先容，苏州工业园区看成中国与新加坡首个政府合营式样，在30周年的开发开发中，积攒了近万家科技型企业、2300家高新工夫企业，造成了“纳米工夫与新材料”、“中医药及大健康”、“东谈主工智能”三大新式产业体系。园区早在2005年就将集成电路产业看成重心发展场所和异日产业基石。

　　经过近20年的产业深耕，园区2023年集成电路行业产值限制近900亿东谈主民币，约占苏州全市的3/4，齐备联络三年正增长。园区安身坚实的集成电路产业基础，跋扈推动第三代半导体开发，聚焦于汽车界限、材料界限，打造一流革命创业生态，开展产业链、革命链、资金链、东谈主才链的对接合营，跋扈推动科技革命与产业革命的深度知道，加速培育发展新质坐蓐力。

　　倪乾表示，刻下园区正围绕“打造国内起初的第三代半导体产业高地”这一办法，打造一批行业领军企业，不竭打好革命政策的“组合拳”，在招商引资、招才引智、机制革命、企业培育等方面全力加大就业保险力度。诚心期盼能与业界东谈主士开展更深眉目的相似合营，也接待广阔企业、协会组织和东谈主才来到苏州投资兴业。

　　江苏省半导体行业协会秘书长秦舒充分细则了求是缘半导体定约为我国半导体产业发展所汇聚的了得东谈主才力量，是高度专科的行业平台。

　　秦舒秘书长讲到，江苏省是我国半导体产业的紧迫基地，产业限制多年来居世界首位，2023年全省集成电路产业链齐备销售收入4509亿元，同比增长8.83%，其中集成电路主营业求齐备销售收入3253亿元，同比增长2.23%，世界占比达26.54%。

　　江苏省半导体行业协会在推动产业发展、东谈主才培养、政策提出、海外合营等方面都作念出了成心的探索，为我国集成电路产业发展壮大起到了积极的推动作用。但愿异日在企业对接、商场拓展、行为相似等方面，更好地阐扬协会与定约的上风，为推动区域内集成电路产业发展作出更大孝顺。

　　求是缘半导体定约副理事长兼秘书长、普冉半导体（上海）股份有限公司副总裁徐小祥，对定约2024年使命进行追念：当年一年中，定约在团队开发、行为开展、会员就业、财务法务、融资就业等方面都获得了显赫扫尾。异日，定约将不竭完善团队开发，扩大会员数目，加强合营与拓展，为半导体行业发展作念出更大孝顺。

　　求是缘半导体定约是一个旨在“促进中国乃至群众半导体行业发展”而成立的相似分享平台，已走过了9年的发展岁月。当年一年中，定约队列束缚优化，部门诞生愈加完善，包括5个部门和6个蚁合处。刻下，理事和会员数目显赫增多，理事从51位增多到88位，个东谈主会员总和达到1900多位，单元会员达到385家。

　　在行为开展与会员就业层面，定约平均每周举办一场行为，全年行为数目跳跃50场，且行为质料安宁升迁。定约为会员提供企业全人命周期的就业，包括如期对接投资东谈主、匡助会员走进大企业“找客户、找商场”等。同期，还设有故意的团队指挥会员禀报国度政策耕种式样。

　　在财务法务与融资就业层面，定约轨制束缚优化，确保财务透明合规，并在投融资方面获得了显赫扫尾：成立了一期基金并告捷投资了9个式样，其中1个式样照旧于本年告捷上市。当今，第二期基金正在募资阶段。

　　异日，求是缘半导体定约将进一步完善团队开发，升迁运营效率，不竭扩大个东谈主会员和单元会员的数目，增强会员就业才气，让会员在定约中有所得益，不竭秉捏“绽开、分享、群众化”的理念，加强与半导体行业多样协会或定约的合营，共同推动半导体行业的发展。同期，定约还筹办成立专委会，加强和拓展定约在各专科细分界限的就业才气。

　　求是缘半导体定约副理事长兼秘书长、科意(KE)集团群众副总裁、中国区总司理徐若松对换届及关系事宜进行先容。

　　求是缘半导体定约新一届照应人会共六东谈主，三位荣誉照应人：陆德纯、莫大康、叶润涛；三位照应人：吴汉明院士、杨德仁院士、李虹博士。

　　求是缘半导体定约会员投票，从半导体生态链各个面容的群众和学者中，共推荐出定约理事共八十八东谈主，构成新一届理事会；理事会推荐出常务理事共二十二东谈主，构成新一届常务理事会。

　　理事会还选举出了求是缘半导体定约新一届造就班子：理事长陈荣玲；扩充理事长范伟宏；副理事长曹真金不怕火生、韩雁、温红媚、徐若松、徐小祥、殷国海、俞滨（排行不分先后）；秘书长徐若松、徐小祥。

　　常务理事会批准了秘书长讲述的新一届秘书处主要负责东谈主，分袂是常务副秘书长花菓、副秘书长冯黎、李家龙、林立挺及五位部长、一位秘书处办公室主任及六位蚁合处主任。

　　SISPARK董事长、总裁张峰对“苏州产业园区投资、孵化、上市、群众化—SISPARK生态就业助力半导体产业”进行详备先容：苏州工业园区发展历史悠久，由中国和新加坡两国政府造就东谈主共同签约建立，于今已有30年历史，将于本月迎来30周年典礼。

　　连年来，园区经济捏续快速发展，产业限制束缚扩大，已成为世界第一大工业制造业城市，限制以上工业坐蓐总值跳跃上海，仅次于深圳。园区造成了“2+4+1”的产业方式，以新一代信息工夫和高端装备制造为两大主导产业，以生物医药、纳米工夫、东谈主工智能和新动力为四个重心发展场所，当代就业业为辅助产业。半导体产业已成为园区的重心产业，限制近900亿，且勾引了渊博外资和原土企业入驻。

　　异日，苏州工业园区将不竭坚捏革命驱动发展政策，加强科技革命和东谈主才培养，推动产业转型升级和高质料发展，秉捏“绽开合营”的理念，积极融入群众产业链、价值链和革命链，加强与国表里企业和科研机构的合营与相似。园区还将捏续优化营商环境、升迁就业效用，为入驻企业提供愈加不祥、高效的就业和支捏。

　　二、主题演讲

　　半导体材料群众、中国科学院院士、硅及先进半导体材料世界重心实验室主任、浙大宁波理工学院校长、杭州海外科创中心首席科学家杨德仁，发表了题为《半导体材料产业的近况和挑战》的演讲，分享了他关于刻下半导体材料产业的意志与念念考。

　　杨德仁院士以为，半导体材料是相沿当代电子产业的中枢，当今主要分为四类：以硅、锗为代表的窄带隙半导体材料，以砷化镓、磷化铟为代表的化合物半导体材料，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，以氧化镓、氮化铝、金刚石为代表的超宽禁带半导体材料。

　　其中，前三类半导体材料已大限制应用，第四类正处于研发爆发期。硅材料看成最紧迫的半导体材料，在悉数半导体器件中的应用占比高达95%，在集成电路器件中更是占比达99%。此外，光伏级的多晶硅在太阳能(000591)电板界限也占据紧迫地位，中国的产量和工夫在太阳能电板界限已居世界前哨。

　　当今，我国在群众半导体材料产业中上演着紧迫变装，但在高端界限仍有差距。硅材料方面，我国的产能和产量都在逐年增长，但在大尺寸单晶硅的应用上仍有追逐空间。砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料的晶体制造界限，我国尚未有中枢起初企业，工夫水平与产业化应用与海外起初水平有较大差距。关联词，在碳化硅这一热点材料界限，连年来我国发展飞快，照旧全面产业化，并在工夫上获得紧迫冲破。高端开发、外延开发以及检测开发等方面，我国还存在短板，需要进一步加强研发和革命。

　　华润微电子总裁、工夫估计院院长、润科投资照料(上海)有限公司董事长李虹，发表了题为《融通产业链，共建芯生态》的演讲，分析了群众及中国半导体商场产业链各面容的发展情况，以及我国半导体产业靠近的挑战与机遇，并先容了华润微在半导体界限的布局与建树。

　　李虹指出，摩尔定律推动半导体工夫束缚革命，从二维到三维的集成封装成为新的发展场所；同期，应用牵引也促进了集成电路的快速发展，从个东谈主电脑到新动力汽车、东谈主工智能等界限，半导体产业的应用范围束缚扩大。

　　我国半导体产业在芯片策动、封装测试等方面照旧获得了较猛进展，但仍靠近着诸多风险挑战：在芯片策动、晶圆制造、封装测试、开发及材料等面容发展不平衡；在开发及材料方面仍存在较大差距，靠近西方国度的打压和“卡脖子”风险。异日跟着新动力汽车、东谈主工智能等界限的快速发展，半导体产业也将迎来新一轮机遇。

　　面对挑战与机遇，华润微积极布局半导体界限。华润微通过整合重庆公司，齐备了扭亏为盈，并齐备联络增长；同期通过加大投资，发展产物和系统应用，造成了完好的产业链。此外，华润微还在世界布局，与高校、企业合营，推动工夫革命和产业升级。

　　预测异日，李虹以为，中国半导体产业需要不竭加强工夫革命和产业升级，提高自主可控才气。同期，也需要加强海外合营，共同搪塞群众半导体产业的挑战与机遇。

　　求是缘半导体定约荣誉照应人、驰名半导体行业指摘家莫大康，与求是缘半导体定约理事、OMDIA半导体估计总监何晖，围绕“中国半导体产业的发展”、“国产化进度中的挑战与机遇”、以及“好意思国政策对中国半导体产业的影响”等话题张开对话。

　　两边以为，尽管中国领有群众最大且独一的全产业链商场，每年入口的芯片总额跳跃3000亿好意思金，占据群众半导体产值的一半以上，但在高端芯片和材料上仍依赖入口。同期，国产化流程也靠近着工夫瓶颈、开发截至以及海外政事经济环境的复杂影响。

　　尽管如斯，咱们仍搪塞中国半导体产业的远景充满信心：中国在群众电子系统和应用开发方面遥遥起初于传统工业国度，且在功率半导体等器件才气上，“质”与“量”双双获得巨大冲破。

　　同期，好意思国政策对中国半导体产业的影响是另一个紧迫议题。莫大康指出，自2018年以来，好意思国通过多种方式打压中国半导体产业，包括制裁中国企业、截至工夫出口等。关联词，这些行径并未能皆备封闭中国半导体产业的发展，恰巧相悖，中国企业在面对窘境时，通过加强自主研发、提高国产化率等方式，正在束缚升迁自己竞争力。好意思国政策对群众半导体产业链的影响，可能导致产业链的重构和涟漪。但在这个流程中，中国半导体产业仍有机和会过加强海外合营、拓展海外商场等方式，齐备更高水平的发展。

　　预测异日，一方面，中国需要不竭加强自主研发和革命，提高国产化率和中枢工夫才气；另一方面，也需要加强海外合营与相似，共同搪塞群众半导体产业的挑战。同期，中国政府也在不竭加大对半导体产业的支捏力度，推动产业的高质料发展。

　　浙江晶盛机电(300316)股份有限公司副总裁朱亮，发表了题为《晶盛半导体开发新冲破》的演讲，主要先容了晶盛机电的发展历程、半导体开发国产化的进展与挑战、晶盛机电在半导体开发界限的布局建树以及异日的发展策略。

　　朱亮表示，公司自2016年运行涉足半导体装备研发，就致力于于推动半导体开发国产化进度。跟着海外买卖环境的变化和新工夫的发展，晶盛机电在半导体开发国产化方面获得了显赫进展。

　　同期，晶盛机电在半导体开发界限造成了全面的布局，包括光伏产物、硅材料以及集成电路开发等多个方面：在光伏行业，晶盛机电的单晶炉商场占有率高达70%，为行业提供了渊博的硅片；在半导体材料方面，晶盛机电的6吋和8吋碳化硅材料研发都获得了快速进展，并在国内商场中位居前哨；此外，晶盛机电还针对碳化硅等新式半导体材料进行了真切研发，推出了多款检测类开发和外延开发等，部分开发照旧运行批量订单录用。

　　在异日发展中，晶盛机电将不竭坚捏各异化道路，通过革命与合营升迁工夫水平，加强与客户和产业链高卑劣企业的缜密合营。公司将加大在半导体开发界限的研发参加，针对脱落工艺进行合营研发，推出更多具有自主常识产权的半导体开发。同期，晶盛机电还将充分欺诈自己的数据处理上风，建立基于大模子的数据分析系统，匡助客户升迁产物性量和坐蓐效率。

　　EDA²外部合营委员会主任郑云升，发表了题为《全产业协同，共筑产业腾达态》的演讲，主要征询了EDA工夫与EDA²的发展近况、靠近的挑战、异日的发展趋势以及产业界的搪塞策略。

　　郑云升表示，EDA²看成发展EDA工夫的组织新形态，受到了平方关注。EDA²不仅接管了传统EDA工夫的上风，还在智能化、自动化、以及协同策动等方面获得了显赫冲破。异日，跟着东谈主工智能、大数据等工夫的束缚发展，EDA²将有望为芯片策动提供愈加高效、智能的处理决策，推动半导体产业的捏续革命与发展。同期，产业界也将不竭加大参加，推动EDA²工夫的研发与应用，为半导体产业的富贵发展孝顺力量。

　　华为工夫有限公司半导体行业处理决策架构师孙磊，发表了题为《华为AI执行与半导体处理决策》的演讲，主要先容了华为在数字化转型方面的探索与执行、AI工夫在半导体产业中的应用，以及华为在半导体国产化方面的布局与进展。

　　孙磊先容，华为自2005年起运行探索奈何欺诈AI工夫升迁效率，经过初期的尝试与挑战，在2016-2018年间进展启动了数字化转型。这一流程中，华为成立了故意的DIF和数据分析部门，并引入科学家和典型应用场景，以供应链为滥觞，安宁将AI工夫镶嵌到各个系统中。通过数字化转型，华为齐备了对象数字化、公法数字化和流程数字化，大幅升迁了数据的质料和欺诈率。

　　通过AI工夫，华为不祥更高效地索要特征、模拟策动、进行数字考证和筹办，从而升迁半导体产物的性能和可靠性。同期，华为还吞并自己的优质设施，如就业器、存储和收罗等，与合营伙伴共同构建完好的半导体处理决策。

　　面对外部环境的挑战，华为执意鼓吹半导体国产化进度。在存储界限，华为照旧齐备了全场景掩盖，并针对不同的应用场景进行了渊博优化。此外，华为还通过AI工夫升迁了策动效率和准确性。

　　三、感德扶直商和志愿者

　　本次产业峰会暨年会由求是缘半导体定约主持，苏州工业园区指挥，求圆科技（上海）有限公司经办，SISPARK(苏州海外科技园)、EDA²、华为工夫有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、杭州士兰微(600460)电子股份有限公司、上海市总部企业发展促进会半导体分会、浙江大学苏州工业工夫估计院、浙江大学苏州学友会协办。

　　求是扶直商

　　EDA²

　　华为工夫有限公司

　　浙江晶盛机电股份有限公司

　　金芯扶直商

　　杭州芯翼科技有限公司

　　魅杰光电科技（上海 ）有限公司

　　中泰证券股份有限公司

　　格创东智科技有限公司

　　上海泽丰半导体科技有限公司

　　上海熹贾精密工夫有限公司

　　新芯扶直商

　　上海凌恒工业自动化有限公司

　　迅势科技（苏州）有限公司

　　浙江泓芯新材料股份有限公司

　　杭州行芯科技有限公司

　　DELL科技集团

　　感谢以上14家扶直商对

　　求是缘半导体峰会暨年会的跋扈支捏！

　　感德咱们的会员单元。

　　同期，感谢悉数参与和支捏本次峰会暨年会的使命主谈主员与志愿者的蔼然奉献。

　　2025年，咱们再相会！

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